[发明专利]一种整平剂在审
| 申请号： | 201711483569.8 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109989076A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 郑臣谋;高健;邹浩斌;王植材;肖定军;刘彬云;宋兴文 | 申请（专利权）人： | 广东东硕科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C08G59/38;C08G59/50;C08G59/68 |
| 代理公司： | 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 | 代理人： | 蒋欢妹;莫瑶江 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种整平剂，所述整平剂由一种或多种含氮杂环化合物、二种以上的多环氧基化合物和一种或多种多胺化合物反应而成的数均分子量分布在500‑20000的聚合物；使用本发明的整平剂进行电镀铜，可以获得在具有高厚径比 |
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| 搜索关键词： | 整平剂 高密度互连 基材表面 盲孔 通孔 多环氧基化合物 含氮杂环化合物 多胺化合物 数均分子量 高厚径比 厚度均匀 铜电镀液 聚合物 电镀铜 厚径比 镀覆 孔口 铜层 平整 | ||
【主权项】：
1.一种整平剂，其特征在于，所述整平剂由一种或多种含氮杂环化合物、二种以上的多环氧基化合物和一种或多种多胺化合物反应而成的数均分子量分布在500‑20000的聚合物；所述含氮杂环化合物是指环上含有至少一个氮原子的有机环状化合物，所述多环氧基化合物是指结构中有2个或多个环氧基团的有机化合物。
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