[发明专利]二阶埋铜块电路板的加工方法在审
| 申请号： | 201711485089.5 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108235602A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李星;张鹏伟;史宏宇 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种二阶埋铜块电路板的加工方法，包括步骤：提供多个基板，并在至少部分多个基板的表面形成内层线路；将多个基板层叠设置并进行压合，以形成中间压合层；在中间压合层的表面形成贯穿中间压合层中最外层的基板的第一盲孔，对第一盲孔进行电镀填孔以形成第一导电柱；在中间压合层相对的两个表面分别形成印制线路；在中间压合层的表面开设通槽，并将铜块卡入通槽；在中间压合层相对的两个表面分别压制铜箔；在铜箔外表面与第一导电柱相对的位置形成第二盲孔，对第二盲孔进行电镀填孔以形成第二导电柱，并在铜箔的外表面形成与第二导电柱电连接的引出线路。上述二阶埋铜块电路板的加工方法有效的提高了二阶埋铜块电路板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 中间压 合层 铜块 电路板 导电柱 二阶 盲孔 多个基板 铜箔 表面形成 电镀 填孔 通槽 加工 表面开设 层叠设置 内层线路 生产效率 引出线路 印制线路 电连接 最外层 基板 卡入 面形 压合 压制 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种二阶埋铜块电路板的加工方法，其特征在于，包括步骤：提供多个基板，并在至少部分所述多个基板的表面形成内层线路；将所述多个基板层叠设置并进行压合，以形成中间压合层；在所述中间压合层的表面形成贯穿所述中间压合层中最外层的所述基板的第一盲孔，对所述第一盲孔进行电镀填孔以形成第一导电柱；在所述中间压合层相对的两个表面分别形成印制线路；在所述中间压合层的表面开设通槽，并将与所述通槽形状匹配的铜块卡入所述通槽；在所述中间压合层相对的两个表面分别压制铜箔；在所述铜箔外表面与所述第一导电柱相对的位置形成第二盲孔，对所述第二盲孔进行电镀填孔以形成第二导电柱，并在所述铜箔的外表面形成与所述第二导电柱电连接的引出线路。
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