[发明专利]一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法在审
| 申请号： | 201711485709.5 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108207082A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 徐友福 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/26;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法，包括如下步骤：a)提供一张可拆分结构的芯板，芯板表面铜箔可拆分，铜箔朝向芯板一面为光面；b)在可拆分铜箔的非光面上制作第一层线路图形；c)在第一层线路上层压上介电材料和一层辅助铜箔，形成第一埋入式线路层；d)使用激光在辅助铜箔、介电材料表面加工出形成第二层线路图形用的线路槽和通孔；e)通过填孔电镀将辅助铜箔、介电材料表面的线路槽和通孔填平；f)减掉介电材料表面的电镀铜和辅助铜箔，线路槽内的铜形成第二层线路图形即埋入式线路；g)拆除可拆分芯板，通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含双面埋线的印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 线路槽 介电材料表面 印制电路板 线路图形 可拆 埋线 激光加工 第一层 通孔 芯板 制作 埋入式线路层 在线路板表面 可拆分结构 埋入式线路 后处理 介电材料 芯板表面 光面 电镀铜 分芯板 阻焊层 电镀 对焊 填孔 填平 激光 上层 拆除 加工 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法，包括如下步骤：a)先提供一张可拆分结构的芯板，芯板表面铜箔可拆分，其中，铜箔朝向芯板的一面为光面；b)在所述可拆分铜箔的非光面上通过图形转移、图形电镀及快速蚀刻制作第一层线路图形；c)在第一层线路上层压上介电材料和一层辅助铜箔，形成第一埋入式线路层；d)使用激光在辅助铜箔、介电材料表面加工出形成第二层线路图形用的线路槽和通孔；e)通过填孔电镀将辅助铜箔、介电材料表面的线路槽和通孔填平；f)通过电解抛光、机械抛光和减薄铜工艺，减掉介电材料表面的电镀铜和辅助铜箔，线路槽内的铜形成第二层线路图形，即埋入式线路；g)拆除可拆分芯板，通过后处理工艺，在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含双面埋线的印制电路板。
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