[发明专利]铝膜封装罐体检漏装置在审
申请号: | 201711485871.7 | 申请日: | 2017-12-30 |
公开(公告)号: | CN108051159A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 陈志鹏;杨伟文;黄镇明;张盛耿 | 申请(专利权)人: | 汕头市新青罐机有限公司 |
主分类号: | G01M3/32 | 分类号: | G01M3/32 |
代理公司: | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人: | 郑世宏 |
地址: | 515000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种铝膜封装罐体检漏装置,包括升降驱动机构、罐口密封机构、填充体、分气块、气压检测机构、供气机构和控制器;由于本检漏装置包括填充体,对铝膜封装罐体进行检漏时,填充体位于铝膜封装罐体内,并且填充体占据了铝膜封装罐体内的大部分空间,所以,检漏气体很快便能充满在铝膜封装罐体内,因此,本检漏装置的检漏效率高;同时,又由于本检漏装置包括防拱起气源,所以,当铝膜封装罐体检漏完毕后,在填充体脱离铝膜封装罐体的过程中,防拱起气源便会向铝膜封装罐体内补充气体,从而避免因填充体脱离铝膜封装罐体而产生上升气流的影响,防止铝膜因上升气流而导致向内拱起情形的发生,因此,本检漏装置能够适用于铝膜封装罐体的检漏。 | ||
搜索关键词: | 封装 体检 装置 | ||
【主权项】:
1.一种铝膜封装罐体检漏装置,其特征在于:包括升降驱动机构、罐口密封机构、填充体、分气块、气压检测机构、供气机构和控制器;上述升降驱动机构采用升降气缸,上述升降气缸的缸体竖直向下地固定安装在检漏设备的转盘或机架上;上述罐口密封机构包括安装座、环形垫圈、环形缓冲垫、检漏气盘、竖直气管、环形胶圈座和封口胶圈;上述安装座的上端固定安装在升降气缸的活塞杆上;上述安装座的下端设有环形凸台,上述安装座的下端面设有圆形凹槽,上述环形凸台和圆形凹槽均与升降气缸的活塞杆同轴设置;上述环形垫圈和环形缓冲垫分别可上下滑动地套在安装座环形凸台的台阶上,上述环形垫圈位于环形缓冲垫的上面;上述检漏气盘的上端面通过竖直螺钉固定安装在环形缓冲垫的下端面上;上述检漏气盘的上端面设有环形滑动槽,上述环形滑动槽可上下滑动地套在安装座环形凸台的侧面上;上述环形滑动槽内沿圆周方向均匀地设有多个弹簧安装槽,一个弹簧安装槽内竖直地安装有一根张力弹簧,上述张力弹簧的上端张紧在安装座下端面的圆形凹槽内;上述检漏气盘内设有一条进气管道,上述进气管道的进气口位于检漏气盘的侧面上;上述检漏气盘的下端面设有一个圆筒,上述圆筒与升降气缸的活塞杆同轴设置,上述圆筒与进气管道连通;上述竖直气管的顶部通过螺纹安装在圆筒上,上述竖直气管的上端与进气管道连通;上述竖直气管上设有环形限位台;上述环形胶圈座套在圆筒上,上述环形胶圈座通过竖直气管的环形限位台固定安装在检漏气盘的下端面上,上述环形胶圈座的上端面与检漏气盘的下端面之间设有密封圈;上述环形胶圈座的下端面设有环形胶圈槽,上述环形胶圈槽与升降气缸的活塞杆同轴设置;上述封口胶圈紧接触地安装在环形胶圈槽内,上述封口胶圈的大小与铝膜封装罐体下开口的大小相匹配;上述填充体呈圆柱体状,上述填充体的直径小于铝膜封装罐体的内径,上述填充体的高度小于铝膜封装罐体下开口到铝膜之间的距离;上述填充体上表面的中央设有竖直气管安装槽,上述竖直气管安装槽套在竖直气管上;上述填充体的侧面设有水平螺钉沉降孔,上述填充体通过水平螺钉固定地安装在竖直气管的侧面上,上述水平螺钉位于水平螺钉沉降孔内;上述填充体的上端面与环形胶圈座和封口胶圈的部分下端面相接;上述填充体内设有多条水平分气管道,上述水平分气管道的一个端口与竖直气管连通,上述水平分气管道的另一个端口位于填充体的侧面上,上述填充体侧面上的端口沿圆周方向均匀设置;上述分气块的一个气管接头与进气管道的进气口连通;上述气压检测机构与分气块的另一个气管接头连通;上述供气机构包括气缸气源、气缸电磁阀、检漏气源、检漏电磁阀、防拱起气源和防拱起电磁阀;上述气缸气源通过气缸电磁阀与升降气缸通气或断气配合;上述检漏气源通过检漏电磁阀与分气块的第三个气管接头通气或断气配合;上述防拱起气源通过防拱起电磁阀与分气块的第四个气管接头通气或断气配合;上述控制器的一个信号输入端与气压检测机构的信号输入端电连接;上述控制器的一个信号输出端与气缸电磁阀电连接,上述控制器的另一个信号输出端与检漏电磁阀电连接,上述控制器的第三个信号输出端与防拱起电磁阀电连接。
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