[发明专利]蒸镀方法及装置

摘要

本发明公开一种蒸镀方法及装置，其中该蒸镀方法包括以下步骤：在蒸镀腔内设置蒸镀源，蒸镀源上设置有蒸镀材料，将待蒸镀的基板放入蒸镀腔，基板与蒸镀源间隔，在蒸镀材料挥发路径垂直的方向上加装电场或磁场。本发明的蒸镀方法及装置可使形成的蒸镀膜层的纯度和均匀性更高，增强通过该蒸镀膜层制作的器件的寿命和效率。 1

主权项

1.一种蒸镀方法，其特征在于，包括以下步骤：

在蒸镀腔内设置蒸镀源，蒸镀源上设置有蒸镀材料，

将待蒸镀的基板放入蒸镀腔，基板与蒸镀源间隔，

在蒸镀材料挥发路径垂直的方向上加装电场或磁场。

2.如权利要求1项所述的蒸镀方法，其特征在于，所述电场的电压为12V至36V。

3.如权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述磁场强度为500高斯至2000高斯。

4.一种蒸镀装置，应用于如权利要求1‑3任一项所述的蒸镀方法，其特征在于，包括蒸镀腔、设于所述蒸镀腔内的蒸镀源和离子吸附装置，所述蒸镀源对蒸镀材料加热蒸发，以在基板上形成蒸镀膜层，所述基板和所述蒸镀源分别间隔设于所述蒸镀腔内的前后两侧，以形成一蒸镀发射区域，所述离子吸附装置设于所述蒸镀腔内的上下侧面和/或左右侧面，以在蒸镀材料挥发路径垂直的方向形成第一磁场或第一电场。

5.如权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，所述离子吸附装置包括间隔设置的第一正极附着板和第一负极附着板，所述第一正极附着板和所述第一负极附着板分别相对设于所述蒸镀腔内的左右侧面，以在所述蒸镀发射区域内形成第一磁场或第一电场。

6.如权利要求5所述的蒸镀装置，其特征在于，所述离子吸附装置还包括间隔设置的第二正极附着板和第二负极附着板，所述第二正极附着板和第二负极附着板分别相对设于所述蒸镀腔内的上下两侧面，以在所述蒸镀发射区域内形成第二磁场或第二电场。

7.如权利要求6所述的蒸镀装置，其特征在于，所述第一正极附着板、所述第一负极附着板、所述第二正极附着板、及所述第二负极附着板均可拆卸连接于所述蒸镀腔内壁。

8.如权利要求6所述的蒸镀装置，其特征在于，所述第一正极附着板、所述第一负极附着板、所述第二正极附着板、及所述第二负极附着板均与所述基板垂直。

9.如权利要求6所述的蒸镀装置，其特征在于，所述第一正极附着板、所述第一负极附着板、所述第二正极附着板、及所述第二负极附着板均为磁性材质。

10.如权利要求6所述的蒸镀装置，其特征在于，所述第一正极附着板和所述第一负极附着板相对的面为面积相同的平面，和/或，所述第二正极附着板和及所述第二负极附着板相对的面为面积相同的平面。