[发明专利]一种可编程模块化的PDMS微流控芯片模具系统有效
| 申请号： | 201711488528.8 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108187767B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 范一强;刘士成;张亚军 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可编程模块化的PDMS微流控芯片模具系统，属于微流控技术领域。模具组装平台上设有多个硅片模具模块安装区域，不同安装区域的中间有设有数个凸台，硅片上具有加工完成的微结构。多个具有不同微结构图案的硅片模具模块通过凸台安装在模具组装平台上。本系统将制备PDMS微流控芯片的模具进行模块化设计与制造，使用硅片加工出具有不同功能的微流控芯片模具模块，再使用模具组装平台将硅片排列组合形成具有复杂功能的微流控芯片系统模具，最后使用PDMS进行倒模制成微流控芯片。本发明可显著提高微流控芯片加工过程的灵活性和降低芯片加工成本，加工过程操作简单，适用于各种单一或复杂功能的基于PDMS材料的微流控芯片制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可编程 模块化 pdms 微流控 芯片 模具 系统 | ||
【主权项】：
1.一种可编程模块化的PDMS微流控芯片模具系统，其特征在于：该模具系统包括模具组装平台和多个具有不同微结构图案的硅片模具模块；多个具有不同微结构图案的硅片模具模块安装在模具组装平台上；模具组装平台上设有多个硅片模具模块安装区域，不同安装区域的中间有设有数个凸台，硅片上具有加工完成的微结构；多个具有不同微结构图案的硅片模具模块通过凸台安装在模具组装平台上；模具组装平台将硅片排列组合形成可编程的微通道结构，最终实现不同微结构图案的自由组合；本系统将制备PDMS微流控芯片的模具进行模块化设计与制造，使用硅片加工出具有不同功能的微流控芯片模具模块，再使用模具组装平台将硅片排列组合形成具有复杂功能的微流控芯片系统模具，最后使用PDMS进行倒模制成微流控芯片。
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