[发明专利]一种水基免清洗低腐蚀助焊剂在审
| 申请号： | 201711495231.4 | 申请日： | 2017-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN108311815A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 孙长志 | 申请（专利权）人： | 天长市飞龙金属制品有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 杨霞;翟攀攀 |
| 地址： | 239300 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水基免清洗低腐蚀助焊剂，其原料按重量份包括：水杨酸0.3‑1.3份、衣康酸0.5‑1.5份、庚二酸0.2‑1份、有机胺0.2‑0.38份、表面活性剂0.15‑0.28份、成膜剂0.5‑1.6份、助溶剂3‑8份、缓蚀剂0.01‑0.05份、抗菌剂0.01‑0.38份、水69‑85份；抗菌剂为纳米银、特丁基对苯二酚、甲壳素、茶多酚、纳米氧化锌的混合物。本发明提出的水基免清洗低腐蚀助焊剂，其润湿性好，抗菌防霉性能优异，在使用的过程中，可焊性高，对基体的腐蚀性小，提高了其可焊性和焊后可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 低腐蚀 免清洗 助焊剂 抗菌剂 可焊性 特丁基对苯二酚 表面活性剂 纳米氧化锌 抗菌防霉 混合物 茶多酚 成膜剂 庚二酸 缓蚀剂 甲壳素 纳米银 润湿性 水杨酸 衣康酸 有机胺 重量份 助溶剂 | ||
【主权项】：
1.一种水基免清洗低腐蚀助焊剂，其特征在于，其原料按重量份包括：水杨酸0.3‑1.3份、衣康酸0.5‑1.5份、庚二酸0.2‑1份、有机胺0.2‑0.38份、表面活性剂0.15‑0.28份、成膜剂0.5‑1.6份、助溶剂3‑8份、缓蚀剂0.01‑0.05份、抗菌剂0.01‑0.38份、水69‑85份；其中，所述抗菌剂为纳米银、特丁基对苯二酚、甲壳素、茶多酚、纳米氧化锌的混合物。
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