[发明专利]用于高散热性半导体发光元器件的封装树脂有效
| 申请号： | 201711495661.6 | 申请日： | 2017-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN108257924B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 缪和平 | 申请（专利权）人： | 安徽普发电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 张加宽 |
| 地址： | 239300 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 用于高散热性半导体发光元器件的封装树脂，涉及半导体发光元器件技术，包括以下重量份的原料制备而成：环氧树脂硬胶60‑90份、人造香叶油10‑18份、对羟基苯磺酸3‑10份、二甲基替苄胺1‑3份、氢化蓖麻油1‑3份、三氧化二锑5‑8份、滑石粉1‑3份、石英2‑5份、氧化铝2‑5份、碳化硅1‑3份、合成纳米颗粒10‑20份。本发明由于采用环氧树脂硬胶、人造香叶油、对羟基苯磺酸、二甲基替苄胺、氢化蓖麻油、三氧化二锑、滑石粉、石英和氧化铝的添加使得封装树脂在进行封装后能够快速的干燥成型，并且利用添加的合成纳米粉，能够有效的增加封装树脂的强度，起到更好的固定和封装的效果，增强了封装部件的散热效果，还能起到降低衰耗的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 散热 半导体 发光 元器件 封装 树脂 | ||
【主权项】：
1.用于高散热性半导体发光元器件的封装树脂，其特征在于：包括以下重量份的原料制备而成：环氧树脂硬胶60‑90份、人造香叶油10‑18份、对羟基苯磺酸3‑10份、二甲基替苄胺1‑3份、氢化蓖麻油1‑3份、三氧化二锑5‑8份、滑石粉1‑3份、石英2‑5份、氧化铝2‑5份、碳化硅1‑3份、合成纳米颗粒10‑20份。
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