[发明专利]感光组件及其制作方法有效
| 申请号： | 201711498048.X | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109979951B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王明珠;赵波杰;田中武彦;郭楠;陈振宇 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有设置有感光区域的第一表面、背对所述第一表面的第二表面以及衬垫；电子元件，布置在所述感光芯片的周围；模塑部，围绕在所述感光芯片周围并与所述感光芯片结合在一起；以及第一再布线层，其覆盖所述感光芯片的至少一部分表面以及所述模塑部的至少一部分表面，并且所述衬垫与所述电子元件通过所述第一再布线层电连接。本发明还提供了相应的感光组件制作方法。本发明可以取消线路板，满足小型化需求；可以提高良率和产品质量；可以通过硅‑玻璃的键合，对感光芯片形成保护，并且起到保护作用的玻璃可以替代传统的滤色片，从而进一步减小感光组件或摄像模组的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 感光 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种感光组件，其特征在于，包括：感光芯片，其具有设置有感光区域的第一表面、背对所述第一表面的第二表面以及衬垫；电子元件，布置在所述感光芯片的周围；模塑部，围绕在所述感光芯片周围并与所述感光芯片结合在一起；以及第一再布线层，其覆盖所述感光芯片的至少一部分表面以及所述模塑部的至少一部分表面，并且所述衬垫与所述电子元件通过所述第一再布线层电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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