[发明专利]一种混压板的压合方法有效
| 申请号： | 201711499210.X | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108235603B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 郑英东;王水娟 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及印刷线路板领域，具体公开了一种混压板的压合方法，包括S10：准备n张第一芯板，1张第二芯板，第一芯板的涨缩率大于第二芯板的涨缩率，第一芯板的厚度小于第二芯板的厚度，n为大于等于2的正整数；S20：将n张第一芯板进行第一次压合，得到x张子板，x为大于等于1的正整数；S30：将x张子板和第二芯板进行第二次压合，并且第二芯板位于最上层。本发明通过通过将涨缩率大的第一芯板先进行第一次压合，得到一张或多张子板，然后将得到的所有子板和涨缩率小的第二芯板进行第二次压合所，得到成品板材，相比于直接将所有的第一芯板和第二芯板整体进行压合，两次压合的压合方法能够明显改善混压板翘曲的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯板 压合 缩率 子板 压板 正整数 印刷线路板 成品板材 一次压合 最上层 翘曲 | ||
【主权项】：
1.一种混压板的压合方法，其特征在于，包括：S10：准备n张第一芯板，1张第二芯板，所述第一芯板的涨缩率大于所述第二芯板的涨缩率，所述第一芯板的厚度小于所述第二芯板的厚度，n为大于等于2的正整数；S20：将n张所述第一芯板进行第一次压合，得到x张子板，x为大于等于1的正整数；S30：将x张所述子板和所述第二芯板进行第二次压合，并且所述第二芯板位于最上层；所述S20中将n张所述第一芯板进行第一次压合包括：比较整体厚度为h1的n张所述第一芯板和整体厚度为h2的1张所述第二芯板整体厚度的大小，并根据h1和h2的大小，对n张所述第一芯板进行整体压合或者分多组分别进行压合；当h1小于等于两倍的h2时：对n张所述第一芯板进行整体压合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司，未经广东生益科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711499210.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：二阶埋铜块电路板的加工方法
- 下一篇：PCB压合料温自动控制系统及其控制方法
