[实用新型]用于二极管封装的点胶机构有效
申请号: | 201720005014.1 | 申请日: | 2017-01-03 |
公开(公告)号: | CN206401275U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 向军 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种用于二极管封装的点胶机构,包括第一支架、第二支架、滑台和刷板,所述刷板的数量为二个,包括左右驱动单元,所述滑台和第一支架之间通过所述左右驱动单元连接,所述左右驱动单元可以驱动所述滑台在第一支架上沿左右方向运动;上下驱动单元;伸缩机构;钢网;料片座,通过钢网刷胶的形式一次能够对若干个位置进行点胶操作,且位置精确,生产效率较高,同时也较少了人工的干预,保证了加工效率的稳定。 | ||
搜索关键词: | 用于 二极管 封装 机构 | ||
【主权项】:
一种用于二极管封装的点胶机构,包括第一支架(1)、第二支架(2)、滑台(3)和刷板(4),所述刷板(4)的数量为二个,其特征在于包括:左右驱动单元,所述滑台(3)和第一支架(1)之间通过所述左右驱动单元连接,所述左右驱动单元可以驱动所述滑台(3)在第一支架(1)上沿左右方向运动;上下驱动单元,所述第一支架(1)和第二支架(2)之间通过所述上下驱动单元连接,所述上下驱动单元可以驱动所述第一支架(1)相对于第二支架(2)上下运动;伸缩机构(7),所述伸缩机构(7)的数量为二个,二个所述刷板(4)相互平行且分别设置在二个所述伸缩机构(7)的下端,所述伸缩机构(7)的上端和所述滑台(3)固定连接,所述刷板(4)可以在伸缩机构(7)的带动下相对于所述滑台(3)上下运动;钢网(6),所述钢网(6)设置在所述滑台(3)左右运动轨迹的下方,并且和所述第一支架(1)固定连接,所述钢网(6)的下表面为平面,上表面设有凹槽(5),所述凹槽(5)的底面为平面;所述刷板(4)可以向下运动压紧所述凹槽(5)的底面并且可以左右运动紧贴凹槽(5)的底面来回刮动,也可以向上运动脱离所述凹槽(5)的底面;所述凹槽(5)的底面设有若干个与钢网(6)的下表面接通的施胶口(8);料片座(13),所述料片座(13)设置在所述滑台(3)左右运动轨迹的下方,待点胶的工件(15)放置于所述料片座(13)上;在竖直方向上,所述钢网(6)可以在所述上下驱动单元的驱动下远离待点胶的工件(15)或者接近直至压紧待点胶的工件(15)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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