[实用新型]一种用于单晶硅棒截断的自动支撑装置有效
申请号: | 201720005938.1 | 申请日: | 2017-01-04 |
公开(公告)号: | CN206349350U | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 曹建伟;沈文杰;卢嘉彬;吴兵兵;邱文杰;杨思炜;何守龙;罗世铭;邱敏秀 | 申请(专利权)人: | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司33212 | 代理人: | 周世骏 |
地址: | 312300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及单晶硅截断装备辅助设备,旨在提供一种用于单晶硅棒截断的自动支撑装置。该种用于单晶硅棒截断的自动支撑装置包括安装座、支撑底板、直线导轨、滑块、支撑块、滚轮组件、气缸、浮动接头、支撑侧板、防水组件,能对硅棒实现支撑。本实用新型的结构更为稳定,减小了硅棒在截断过程中的细微位移,能有效消除现有硅棒截断过程中出现的“波浪面,面不平”和“崩边”的问题,且适用于不同直径和长度的硅棒。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 单晶硅 截断 自动 支撑 装置 | ||
【主权项】:
一种用于单晶硅棒截断的自动支撑装置,用于支撑硅棒,其特征在于,所述用于单晶硅棒截断的自动支撑装置包括安装座、支撑底板、直线导轨、滑块、支撑块、滚轮组件、气缸、浮动接头、支撑侧板、防水组件;所述安装座为焊接件,且安装座的两侧对称各开有两个螺孔;所述支撑底板通过螺钉连接在安装座上,支撑底板前后对称开有四个螺孔,两条平行直线导轨通过螺钉安装在支撑底板上,每条直线导轨上安装有一组滑块,每组滑块包括两个滑块,使滑块能沿着直线导轨左右移动;所述支撑块设有两个,每块支撑块分别通过螺钉安装在两个设置在不同直线导轨的滑块上方;支撑块有一个斜面,且两个支撑块的斜面相对;所述支撑侧板设有两块,分别安装在安装座的左右两侧,且每块支撑侧板的中间开有通孔;所述气缸设有两个,分别采用螺钉对称安装在两侧的支撑侧板上,且两侧气缸的活塞杆能分别穿过对应支撑侧板的中间通孔,与对应的浮动接头的一端连接,浮动接头的另一端与一块支撑块连接,使两个支撑块能在对应气缸的驱动下,进行相互分离和靠近动作;所述滚轮组件设有两组,每组包括至少两个滚轮,两组滚轮组件分别通过螺钉对称安装在对应的支撑块斜面上,用于配合支撑硅棒,且硅棒能在滚轮上随着两组滚轮滚动进行前后移动;所述防水组件包括侧防水板、风琴护罩、支撑防水板;侧防水板设有两组,一块支撑块上安装一组侧防水板,每组侧防水板包括两块侧防水板,且分别采用螺钉对称安装在两个支撑块的前后两侧;风琴护罩设有三个,分别采用螺钉安装在左侧的支撑侧板和左侧的支撑块之间、两个支撑块之间、右侧的支撑块和右侧的支撑侧板之间;支撑防水板设有两块,分别采用螺钉前后对称安装在直线导轨的两侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江晶盛机电股份有限公司,未经浙江晶盛机电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720005938.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种便于拆卸的电子封装组件
- 下一篇:高性能倒装COB封装结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造