[实用新型]排气温度传感器端部封装结构有效

专利信息
申请号: 201720013660.2 申请日: 2017-01-06
公开(公告)号: CN206496848U 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 李建;王业龙;刘旗 申请(专利权)人: 慧石(上海)测控科技有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14;G01K1/16
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司31253 代理人: 丁清鹏
地址: 201700 上海市青浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种排气温度传感器端部封装结构,包括测温端外壳、测温敏感元件、连接线、连接线外壳和绝缘隔片。所述测温端外壳与连接线外壳通过焊接连接;所述测温敏感元件置于测温端外壳内并与连接引线连接;所述绝缘分片置于引线与外壳之间,保证引线之间以及引线与测温端外壳之间的绝缘特性;所述测温端外壳内填充致密的导热绝缘胶,将测温敏感元件固定与测温端外壳内,保证了传感器的抗振及热响应性能。本结构能够满足1000℃以内的测温要求。
搜索关键词: 排气 温度传感器 封装 结构
【主权项】:
排气温度传感器端部封装结构,其特征是,包括测温端外壳、测温敏感元件、连接线、连接线外壳、绝缘隔片和耐高温导热绝缘胶,所述测温端外壳与连接线外壳通过焊接形成密闭腔体;所述测温敏感元件与连接线连接,置于测温端外壳与连接线外壳所形成的密闭腔体内;所述绝缘隔片置于引线与外壳以及引线与壳体之间;所述测温端外壳与连接线外壳所形成的腔体内填充有用于固定测温敏感元件的耐高温导热绝缘胶。
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