[实用新型]一种基于陶瓷结构件封装的动态压力传感器有效
| 申请号： | 201720013683.3 | 申请日： | 2017-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN206496861U | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 吴宽洪;张涛;胡灿超 | 申请（专利权）人： | 慧石（上海）测控科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司31253 | 代理人： | 丁清鹏 |
| 地址： | 201700 上海市青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及压力传感器技术领域，具体涉及一种基于陶瓷结构件封装的动态压力传感器，包括防尘盖板、金丝、压力芯片、安装外壳与引线柱，还包括陶瓷结构件和烧结基座，所述防尘盖板与所述烧结基座通过激光焊接连接；所述陶瓷结构件上开设有用以放置压力芯片的凹陷槽，所述压力芯片通过点胶放入陶瓷结构件的凹陷槽里面，引线柱穿过陶瓷结构件，引线柱与陶瓷结构件的上端面进行点胶粘接。陶瓷结构件可以实现绝缘强度最优化及粘接强度的最优化，使压力芯片只受外界压力介质的压力，而不再承受由于材料热膨胀系数的差异太大而产生相应的拉应力及压应力，既提高了产品的动态性能，又避免了金丝键合无法很好键合的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 陶瓷 结构件 封装 动态 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种基于陶瓷结构件封装的动态压力传感器，包括防尘盖板、金丝、压力芯片、安装外壳与引线柱，其特征在于：还包括陶瓷结构件和烧结基座，所述防尘盖板与所述烧结基座通过激光焊接连接；所述陶瓷结构件上开设有用以放置压力芯片的凹陷槽，所述压力芯片通过点胶放入陶瓷结构件的凹陷槽里面，引线柱穿过陶瓷结构件，引线柱与陶瓷结构件的上端面进行点胶粘接。
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