[实用新型]一种适用于多层拼板的FPC线路板结构有效

专利信息
申请号: 201720016125.2 申请日: 2017-01-07
公开(公告)号: CN206402519U 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 吴斌;官章青;谢春景;狄建群 申请(专利权)人: 江西凯强实业有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 334600 江西省上饶市广丰经*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种适用于多层拼板的FPC线路板结构,包括线路基板和若干相同的零件集,零件集包括零件基板、铜线路和若干连接器金手指;线路基板上设有若干排气孔,可防止在多层压合时产生气泡;两对角对位基准孔的设置,可降低压合对位的难度,防止对位偏离;连接器金手指两端设于手指开窗范围外,在后续加工保护膜时可保证保护膜压住金手指,从而防止焊接时焊盘脱落引起短、断路;接地处过锡孔的设置可提高焊接强度,避免虚焊,总体结构方案可大幅改善最终装机时的接触不良现象,提高了多层线路板产品的质量和使用寿命。
搜索关键词: 一种 适用于 多层 拼板 fpc 线路板 结构
【主权项】:
一种适用于多层拼板的FPC线路板结构,包括线路基板(1)和若干相同的零件集(2),其特征在于:线路基板(1)在非零件区域设置若干排气孔(3),线路基板(1)的两个对角设有若干对位基准孔(4);各个零件集(2)均设置于线路基板(1)上,零件集(2)包括零件基板(5)、铜线路(6)和若干连接器金手指(7),零件基板(5)的接地处设置若干过锡孔(8),铜线路(6)和连接器金手指(7)均设于零件基板(5)上,连接器金手指(7)设于连接器安装处,连接器金手指(7)与铜线路(6)相接,连接器金手指(7)的整体中部上方设置手指开窗(9),各连接器金手指(7)的两端均设于手指开窗(9)范围外。
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