[实用新型]一种过孔弯折小型化PCB_RFID天线

摘要

本实用新型公开了一种过孔弯折小型化PCB_RFID天线，包括PCB基板、馈电芯片，还包括匹配环，匹配环位于PCB基板的上表面，其上方连接馈电芯片的两侧，所述匹配环右上角连接第一上过孔，第一上过孔底端连接第一下竖向走线，第一下竖向走线的右下方连接第一下横向走线，第一下横向走线右侧连接第一下过孔，第一下过孔顶端连接第一上竖向走线，第一上竖向走线的右上方连接第一上横向走线，第一上横向走线右侧连接第二上过孔，第二上过孔底端连接第二下竖向走线，第二下竖向走线的右下方连接第二下横向走线，第二下横向走线右侧连接第二下过孔，第二下过孔顶端连接第二上竖向走线，第二上竖向走线的顶端连接第三上过孔。

主权项

一种过孔弯折小型化PCB_RFID天线，包括PCB基板（1），该天线由基板中上方的馈电芯片（2）进行馈电，并且关于馈电芯片（2）的竖向中线对称，其特征在于：还包括匹配环（3），匹配环（3）位于PCB基板（1）的上表面，其上方连接馈电芯片的两侧，所述匹配环（3）右上角连接第一上过孔（4），第一上过孔（4）底端连接第一下竖向走线（5），第一下竖向走线（5）的右下方连接第一下横向走线（6），第一下横向走线（6）右侧连接第一下过孔（7），第一下过孔（7）顶端连接第一上竖向走线（8），第一上竖向走线（8）的右上方连接第一上横向走线（9），第一上横向走线（9）右侧连接第二上过孔（10），第二上过孔底端连接第二下竖向走线（11），第二下竖向走线（11）的右下方连接第二下横向走线（12），第二下横向走线（12）右侧连接第二下过孔（13），第二下过孔（13）顶端连接第二上竖向走线（14），第二上竖向走线（14）的顶端连接第三上过孔（15）。