[实用新型]高精度薄膜压力传感器有效

专利信息
申请号: 201720021746.X 申请日: 2017-01-10
公开(公告)号: CN206399577U 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 北京中航兴盛测控技术有限公司
主分类号: G01L7/10 分类号: G01L7/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102101 北京市延庆康*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种高精度薄膜压力传感器,包括圆形膜片,支撑座,弹性体,传力柱和外壳,其特征在于弹性体是采用溅射薄膜技术制造的,当所述圆形膜片受到压力作用时,均匀分布的压力通过所述传力柱集中并传递到所述弹性体的中心梁上,弹性体上的四个应变电阻阻值发生变化,惠斯电桥失去平衡。由于将分散力集中作用在弹性体上,传感器的灵敏度系数提高,非线性误差减小,传感器综合精度得到提高。另外,受力膜片与弹性体之间通过传力柱接触,弹性体对温度的敏感性降低,传感器能在更低温或更高温的环境下工作,拓展了传感器的工作温度范围。产品在军工、机械、石化、汽车、食品、制药、冶金等领域得到广泛应用。
搜索关键词: 高精度 薄膜 压力传感器
【主权项】:
一种高精度薄膜压力传感器,包括开口呈浅“U”形的圆形膜片(1),下端焊接所述圆形膜片(1)、中心开圆孔、上端焊接弹性体的支撑座(2),下端焊接在所述支撑座(2)的上部边缘、带有中心梁(31)的“E”形弹性体(3),穿过所述支撑座(2)的中心圆孔、下端焊接在所述圆形膜片(1)中心、上端焊接在所述弹性体(3)的中心梁(31)处的传力柱(4)和外壳(5)组成,其特征在于:所述弹性体(3)外周焊接有支撑电路板的电路板支架(33),所述电路板支架(33)上固定有电路板(34);所述弹性体(3)是采用溅射薄膜技术在弹性体上表面(32)上制造有四个应变电阻(38)并形成惠斯电桥,当所述圆形膜片(1)受到压力作用时,均匀分布的压力通过所述传力柱(4)集中并传递到所述弹性体(3)的中心梁(31)上,所述弹性体上表面(32)上的所述四个应变电阻(38)阻值发生变化,惠斯电桥失去平衡,通过一端焊接在焊盘(39)、另一端焊接在所述电路板(34)的内引线(35)输出与所受压力成比例的电信号;所述电信号通过焊接在所述电路板(34)上的外引线(36)向外输出。
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