[实用新型]一种便于拆装电子设备的框架有效
申请号: | 201720027017.5 | 申请日: | 2017-01-11 |
公开(公告)号: | CN206461882U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 胡建国 | 申请(专利权)人: | 佛山市全景科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/18 | 分类号: | H05K7/18 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 胡枫 |
地址: | 528200 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种便于拆装电子设备的框架,包括框架、设置于所述框架上的第一连接件、安装板以及设置于所述安装板上的第二连接件,所述第一连接件与所述第二连接件相匹配,且可拆卸连接,所述第一连接件为导轨或卡件,所述第二连接件为与导轨相匹配的卡槽或与所述卡件相匹配的卡扣。本实用新型提供的便于拆装电子设备的框架,采用导轨或卡扣的方式实现安装板与所述框架之间的可拆卸连接,安装及拆卸方便,需要在安装板上安装电子设备时,将安装板拆下,然后安装电子设备,安装好电子设备后,再装上安装板,安装方便,需要拆卸或维护过程与安装过程相反即可,拆卸及维护方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 拆装 电子设备 框架 | ||
【主权项】:
一种便于拆装电子设备的框架,其特征在于,包括框架、设置于所述框架上的第一连接件、安装板以及设置于所述安装板上的第二连接件,所述第一连接件与所述第二连接件相匹配,且可拆卸连接,所述第一连接件为导轨或卡件,所述第二连接件为与导轨相匹配的卡槽或与所述卡件相匹配的卡扣。
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