[实用新型]一种四层无铅喷锡板有效
| 申请号： | 201720028109.5 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN206547216U | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 李生宇 | 申请（专利权）人： | 梅州市鸿宇电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 徐庆莲 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市东升工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种四层无铅喷锡板，包括用于承载和安放电子元件的承载板、用于整个无铅喷锡板中部散热的中部散热连接板、用于底部焊接固定并连通各电子元件的焊接板和用于整个无铅喷锡板底部散热的底部散热板，承载板底部设置有中部散热连接板，中部散热连接板底部设置有焊接板，焊接板底部设置有底部散热板。本实用新型一种四层无铅喷锡板适用于电子元件微小量大密集化的情况，这种情况下我方产品依然能够做到进行2重散热以带走大密度的电子元件产生的热量，且我方产品还采用冷空气与热空气中和的办法来迅速的对四层无铅喷锡板进行降温散热，散热效率非常高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 四层无铅喷锡板 | ||
【主权项】：
一种四层无铅喷锡板，其特征在于：包括用于承载和安放电子元件的承载板、用于整个无铅喷锡板中部散热的中部散热连接板、用于底部焊接固定并连通各电子元件的焊接板和用于整个无铅喷锡板底部散热的底部散热板，承载板底部设置有中部散热连接板，中部散热连接板底部设置有焊接板，焊接板底部设置有底部散热板。
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