[实用新型]多引脚贴片元件有效
| 申请号： | 201720030083.8 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN206370419U | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 辛和彬;周云福;招景丰 | 申请（专利权）人： | 广东百圳君耀电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)11427 | 代理人： | 莫文新 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多引脚贴片元件。所述贴片元件包括组合芯片，所述组合芯片包括两个以上的单芯片，所述组合芯片的上、下表面分别焊接有上电极和下电极，所述上电极和下电极的个数与所述单芯片的个数相同，环氧树脂将所述组合芯片的全部以及所述电极的部分覆盖，使所述电极的外端位于所述环氧树脂的外侧。所述贴片元件适于批量化生产和制造；通过搭配不同的引脚使用，可实现不同的功能及应用；适合不同厚度芯片或不同结构的芯片封装，提高了封装结构及方法的兼容性。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 元件 | ||
【主权项】：
一种多引脚贴片元件，其特征在于：包括组合芯片（3），所述组合芯片（3）包括两个以上的单芯片（3a），所述组合芯片（3）的上、下表面分别焊接有上电极（1b）和下电极（1a），所述上电极（1b）和下电极（1a）的个数与所述单芯片（3a）的个数相同，环氧树脂（6）将所述组合芯片（3）的全部以及所述电极的部分覆盖，使所述电极的外端位于所述环氧树脂（6）的外侧。
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