[实用新型]一种无风扇系统主机

摘要

本实用新型公开了一种无风扇系统主机，包括机箱，所述机箱的前端设置有小门板，机箱的后端设置有硬盘固定机构，硬盘固定机构的内部设置有底板，底板的上端安装有主板，主板的上端安装有芯片压装板，芯片压装板的上端设置有散热铝板；所述机箱的两侧设置有侧板，侧板的内侧设置有散热铝块，散热铝块与散热铝板间设置有导热管。本无风扇系统主机内部的芯片压装板将内部的芯片及CPU散发出来的热量传导至散热铝板，散热铝板将热量传导扩散至导热管上，导热管上的热量传导至散热铝块上，散热铝块上的热量传导至侧板上，侧板将热量传导扩散至外界，热量通过传导扩散的方式散发，解决了电力系统主机中不能通过安装风扇进行散热的问题。

主权项

一种无风扇系统主机，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)的后端设置有硬盘固定机构(3)，硬盘固定机构(3)的内部设置有底板(4)，底板(4)的上端设置有主板(5)，主板(5)通过螺母固定安装在底板(4)的上端面，主板(5)的上端设置有第一芯片压装板(6)和第二芯片压装板(7)，第一芯片压装板(6)和第二芯片压装板(7)固定安装在主板(5)的上端；所述第一芯片压装板(6)的上端设置有第一散热铝板(8)，第二芯片压装板(7)上设置有第二散热铝板(9)，第一散热铝板(8)和第二散热铝板(9)均通过螺母固定安装在第二芯片压装板(7)上；所述机箱(1)的两侧设置有侧板(10)，侧板(10)的内侧设置有第一散热铝块(11)和第二散热铝块(12)；所述第一散热铝块(11)与第一散热铝板(8)间设置有第一导热管(13)，第二散热铝块(12)与第二散热铝板(9)间设置有第二导热管(14)。