[实用新型]一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件有效
申请号: | 201720035095.X | 申请日: | 2017-01-12 |
公开(公告)号: | CN206332054U | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 叶信聪;李琴辉 | 申请(专利权)人: | 中山市腾玮照明科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 528400 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件,包括红外LEDCOB封装光源组件、玻璃透镜、导热片、散热基板、固定板、键合线、复合基板、荧光胶、芯片、保护胶、铜片、绝缘层、挡板。本实用新型结构简单、处理性高、散热效率高、使用寿命久,具有良好的推广效果。整个封装光源组件采用COB封装技术,散热途径短,可以将工作中芯片的热量快速传递至导热片,进而将热量传给散热基板,实现对组件的散热。散热基板与导热片分别采用碳化硅与铝材质,这些材质导热散热能力较强。在组件内部安装保护胶,通过保护胶的保护作用对组件内部芯片等起保护作用,有效增加组件的使用寿命。通过在组件两端安装绝缘层,有效预防漏电等安全问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 碳化硅 散热 cob 封装 红外 led 光源 组件 | ||
【主权项】:
一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件,包括红外LEDCOB封装光源组件(1),其特征在于:所述红外LEDCOB封装光源组件(1)两端设置固定板(5),且所述固定板(5)下方安装散热基板(4),所述红外LEDCOB封装光源组件(1)上安装导热片(3),且所述导热片(3)上安装玻璃透镜(2),所述玻璃透镜(2)内部填充荧光胶(8),且所述荧光胶(8)下方安装键合线(6),所述键合线(6)下方设置复合基板(7),且所述复合基板(7)下方安装芯片(9),所述荧光胶(8)两端设置保护胶(10),且所述保护胶(10)下方安装铜片(11),所述铜片(11)下方安装绝缘层(12),且所述绝缘层(12)下方连接挡板(13)。
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