[实用新型]一种两引脚三发光芯片的LED灯珠结构及其控制电路有效

专利信息
申请号: 201720039330.0 申请日: 2017-01-13
公开(公告)号: CN206380136U 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 李瑜杰;刘小平 申请(专利权)人: 东莞万炜光电子有限公司
主分类号: H05B33/08 分类号: H05B33/08
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 代理人: 肖冬
地址: 523000 广东省东莞市大*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及LED灯珠技术领域,尤其是指一种两引脚三发光芯片的LED灯珠结构及其控制电路。其包括PCB基板以及设置于PCB基板上的第一引脚和第二引脚,所述PCB基板上安装有RGB控制芯片和RGB发光组件,所述RGB发光组件包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片;所述RGB控制芯片分别与第一引脚、第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片电连接,所述第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片分别与第二引脚电连接;所述第一引脚和第二引脚上设置有模压成型胶体;所述第二引脚上设置有缺口,所述第一引脚上设置有用于减少第一引脚与RGB控制芯片的距离的凸起部,所述凸起部伸入缺口中。
搜索关键词: 一种 引脚 发光 芯片 led 结构 及其 控制电路
【主权项】:
一种两引脚三发光芯片的LED灯珠结构,其特征在于:包括PCB基板以及设置于PCB基板上的第一引脚和第二引脚,所述PCB基板上安装有RGB控制芯片和RGB发光组件,所述RGB发光组件包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片;所述RGB控制芯片分别与第一引脚、第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片电连接,所述第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片分别与第二引脚电连接;所述第一引脚和第二引脚上设置有模压成型胶体;所述第二引脚上设置有缺口,所述第一引脚上设置有用于减少第一引脚与RGB控制芯片的距离的凸起部,所述凸起部伸入缺口中。
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