[实用新型]一种带导通孔的假双面板有效
| 申请号： | 201720039920.3 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206380167U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 黄本顺;李大鹏 | 申请（专利权）人： | 东莞塘厦裕华电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 罗晓林,杨桂洋 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种带导通孔的假双面板，包括板体，该板体的正面设有正面覆铜箔及线路层，该板体的背面设有背面覆铜箔及线路层，所述板体上设有导通孔，该导通孔内插装有铆钉，该铆钉具有相连接的钉帽和钉柱，钉帽直径大于导通孔直径，钉柱的直径小于导通孔的直径，钉帽裸露在板体的正面，钉柱下端裸露在板体的背面，将铆钉压合后，该铆钉的钉帽被压合扩散在板体的正面并且与正面覆铜箔及线路层连接，钉柱的下端被压合扩散在板体的背面瓶与背面覆铜箔及线路层连接，使得正面覆铜箔及线路层通过铆钉与背面覆铜箔及线路层电连接，钉柱上沿周面环形设有凸点，该凸点表面为粗糙面，铆钉被压合时该凸点卡紧在导通孔内壁。本实用新型利用铆钉实现正面和背面线路层的导通连接，省去对导通孔的沉铜处理，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带导通孔 双面板 | ||
【主权项】：
一种带导通孔的假双面板，包括板体，该板体的正面设有正面覆铜箔及线路层，该板体的背面设有背面覆铜箔及线路层，其特征在于，所述板体上设有导通孔，该导通孔内插装有铆钉，该铆钉具有相连接的钉帽和钉柱，钉帽直径大于导通孔直径，钉柱的直径小于导通孔的直径，钉帽裸露在板体的正面，钉柱下端裸露在板体的背面，将铆钉压合后，该铆钉的钉帽被压合扩散在板体的正面并且与正面覆铜箔及线路层连接，钉柱的下端被压合扩散在板体的背面瓶与背面覆铜箔及线路层连接，使得正面覆铜箔及线路层通过铆钉与背面覆铜箔及线路层电连接，钉柱上沿周面环形设有凸点，铆钉被压合时该凸点卡紧在导通孔内壁，该凸点表面为粗糙面。
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