[实用新型]多层印刷电路板及其芯板有效
| 申请号： | 201720046249.5 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206365146U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 黄涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市众一贸泰电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 | 代理人： | 张利杰 |
| 地址： | 518105 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种多层印刷电路板及其芯板。所述多层印刷电路板包括至少两层芯板、夹于相邻两层芯板之间的半固化片层及铆钉，所述至少两层芯板均包括基板及贯穿所述基板的铆钉孔，所述铆钉穿过所述至少两层芯板的铆钉孔将所述至少两层芯板及所述夹于所述至少两层芯板之间的半固化片层固定，所述基板于所述铆钉孔边缘上还设置有防偏移层，所述防偏移层接触所述半固化片层。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 及其 | ||
【主权项】：
一种多层印刷电路板，其包括至少两层芯板、夹于相邻两层芯板之间的半固化片层及铆钉，所述至少两层芯板均包括基板及贯穿所述基板的铆钉孔，所述铆钉穿过所述至少两层芯板的铆钉孔将所述至少两层芯板及所述夹于所述至少两层芯板之间的半固化片层固定，其特征在于：所述基板于所述铆钉孔边缘还设置有防偏移层，所述防偏移层接触所述半固化片层。
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