[实用新型]一种锡膏涂敷装置有效
| 申请号： | 201720049041.9 | 申请日： | 2017-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN206474782U | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 金成彦;谷青峰 | 申请（专利权）人： | 兑元工业科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 | 代理人： | 韩淑英 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种锡膏涂敷装置，其特征在于包括机台，所述机台上设有滑轨，所述滑轨上方设有传送装置，所述传送装置包括支撑辊，以及设置在支撑辊上的多个滚轮，还包括设置在滚轮上的传送带，所述支撑辊中设有真空吸附器，所述真空吸附器连接有真空吸附条；采用本实用新型的技术方案能快速的将锡膏均匀涂抹在印制电路板上，代替人工，涂敷效果好，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锡膏涂敷 装置 | ||
【主权项】：
一种锡膏涂敷装置，其特征在于：包括：机台（1），所述机台（1）上设有滑轨（2），所述滑轨（2）上方设有传送装置，所述传送装置包括支撑辊（3），以及设置在支撑辊（3）上的多个滚轮（4），还包括设置在滚轮（4）上的传送带（7），所述支撑辊（3）中设有真空吸附器，所述真空吸附器连接有真空吸附条（5）。
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