[实用新型]一种柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201720051064.3 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN206461826U 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 陈康仁 申请(专利权)人: 陈康仁
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 代理人: 胡剑辉
地址: 524400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种柔性电路板,包括电路板本体、软铜、中层胶、PI、底层胶、电路板顶层、第一材料层、第二材料层、电路板底层、软铜接口、中层胶接口、PI接口和底层胶接口,电路板本体的顶端设有电路板顶层,电路板顶层上设有软铜,电路板顶层的底端设有第一材料层,第一材料层上设有中层胶,第一材料层的底端设有第二材料层,第二材料层上设有PI,第二材料层的底端设有电路板底层,电路板底层上设有底层胶,软铜的两端均设有软铜接口,中层胶的两端均设有中层胶接口,PI的两端设有PI接口,底层胶的两端均设有底层胶接口。该装置降低生产成本,节省厂家制造开支,电路板之间的连接十分方便,方便人们使用,结构简单,方便推广。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板
【主权项】:
一种柔性电路板,包括电路板本体(1)、软铜(2)、中层胶(3)、PI(4)、底层胶(5)、电路板顶层(6)、第一材料层(7)、第二材料层(8)、电路板底层(9)、软铜接口(10)、中层胶接口(11)、PI接口(12)和底层胶接口(13),其特征在于,所述电路板本体(1)的顶端设有所述电路板顶层(6),所述电路板顶层(6)上设有所述软铜(2),所述电路板顶层(6)的底端设有所述第一材料层(7),所述第一材料层(7)上设有所述中层胶(3),所述第一材料层(7)的底端设有所述第二材料层(8),所述第二材料层(8)上设有所述PI(4),所述第二材料层(8)的底端设有所述电路板底层(9),所述电路板底层(9)上设有所述底层胶(5)。
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