[实用新型]一种可拼接的柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201720055374.2 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN206461834U 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 陈康仁 申请(专利权)人: 陈康仁
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 代理人: 胡剑辉
地址: 524400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可拼接的柔性电路板,包括第一电路板、第二电路板、第一电路板顶层、第一电路板中层、第一电路板底层、第一电路板软铜、第一电路板中层胶、第一电路板PI、第二电路板底层胶、第二电路板软铜、第二电路板软铜电极触点、第二电路板底层胶接头、第一电路板软铜电极触点、第一电路板底层胶接头、第二电路板顶层和第二电路板底层,第一电路板上设有第一电路板顶层,第一电路板顶层上设有第一电路板软铜,第一电路板顶层的底端设有第一电路板中层,第一电路板中层上设有第一电路板中层胶,第一电路板中层的底端设有第一电路板底层。该装置不仅可以拼接各种形状,方便工人安装,而且制造成本低,节省生产成本。
搜索关键词: 一种 拼接 柔性 电路板
【主权项】:
一种可拼接的柔性电路板,包括第一电路板(1)、第二电路板(2)、第一电路板顶层(3)、第一电路板中层(4)、第一电路板底层(5)、第一电路板软铜(6)、第一电路板中层胶(7)、第一电路板PI(8)、第二电路板底层胶(9)、第二电路板软铜(10)、第二电路板软铜电极触点(11)、第二电路板底层胶接头(12)、第一电路板软铜电极触点(13)、第一电路板底层胶接头(14)、第二电路板顶层(15)和第二电路板底层(16),其特征在于,所述第一电路板(1)上设有所述第一电路板顶层(3),所述第一电路板顶层(3)上设有所述第一电路板软铜(6),所述第一电路板顶层(3)的底端设有所述第一电路板中层(4),所述第一电路板中层(4)上设有所述第一电路板中层胶(7),所述第一电路板中层(4)的底端设有所述第一电路板底层(5),所述第一电路板底层(5)上设有所述第一电路板PI(8),所述第二电路板(2)上设有所述第二电路板顶层(15),所述第二电路板顶层(15)上设有所述第二电路板软铜(10),所述第二电路板顶层(15)的底端设有所述第二电路板底层(16),所述第二电路板底层(16)上设有所述第二电路板底层胶(9)。
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