[实用新型]线圈封装模块有效

专利信息
申请号: 201720055832.2 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN206349204U 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 潘詠民;范仲成 申请(专利权)人: 广州成汉电子科技有限公司
主分类号: H01F5/00 分类号: H01F5/00
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 代理人: 张雅军
地址: 510370 广东省广州市荔湾区招*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种线圈封装模块,包含一个电路板,以及至少两个线圈组合体,该电路板具有至少两个分别供所述线圈组合体安装的组装区域,每个组装区域都具有数个插孔组,每个插孔组都具有数个沿着一个第一方向直线排列的插孔,所述线圈组合体都具有一个封装盒,以及数个安装在该封装盒上的线圈单元,该封装盒具有两个相套合的基座,以及数个分别安装在所述基座上并分别与其中一个线圈单元电连接的接脚组,每个接脚组都具有数个分别插设在其中一个插孔组的所述插孔内的接脚。前述结构除了可以提高组装及检测的方便性外,还可以降低接线错误率。
搜索关键词: 线圈 封装 模块
【主权项】:
一种线圈封装模块,包含:一个电路板,以及至少两个电连接的安装在该电路板上的线圈组合体,每个线圈组合体都具有一个封装盒,以及安装在该封装盒内的数个第一线圈单元、数个第二线圈单元,该封装盒具有一个第一基座、数个安装在该第一基座上并分别与所述第一线圈单元电连接的第一接脚组、一个与该第一基座套接的第二基座,以及数个安装在该第二基座上并分别与所述第二线圈单元电连接的第二接脚组,其特征在于:该电路板具有至少两个分别供所述线圈组合体组装的组装区域,每个组装区域都具有数排第一插孔组,以及数排分别邻近其中一个第一插孔组的第二插孔组,每个第一插孔组都具有数个沿着一个第一方向直线排列的第一插孔,每个第二插孔组都具有数个沿着该第一方向直线排列的第二插孔,而每个线圈组合体的每个第一接脚组都具有数个分别插设在该电路板的其中一个第一插孔组的所述第一插孔内的第一接脚,每个第二接脚组都具有数个分别插设在该电路板的其中一个第二插孔组的所述第二插孔内的第二接脚。
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