[实用新型]散热硅胶片有效
申请号: | 201720057337.5 | 申请日: | 2017-01-17 |
公开(公告)号: | CN206493664U | 公开(公告)日: | 2017-09-15 |
发明(设计)人: | 杨晔 | 申请(专利权)人: | 东莞市高酷纳米科技有限公司 |
主分类号: | B32B25/20 | 分类号: | B32B25/20;B32B15/20;B32B3/24;B32B33/00;B32B7/06 |
代理公司: | 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙)44330 | 代理人: | 冯晓平 |
地址: | 523000 广东省东莞市谢*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种散热硅胶片,包括紧密贴合在发热元件表面的第一导热硅胶层、导电导热体和第二导热硅胶层,所述的导电导热体为铝镁合金网状金属板,所述的第二导热硅胶层表面设有氟碳辐射散热涂层。发热元件是点发热,第一导热硅胶层紧贴发热元件并吸收其表面热量,第一导热硅胶层纵向把热量快速导至铝镁合金网状金属板,由于铝镁合金网状金属板传热是无取向方式,热量在铝镁合金网状金属板横向展开并纵向把热传递到第二导热硅胶层,铝镁合金网状金属板与第二导热硅胶层形成体发热,氟碳辐射散热涂层使热量快速向大气空气中扩散,从而降低发热元件表面接触热阻,提高导热效果,可以有效降低发热元件的温度,保证发热元件的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 散热 硅胶 | ||
【主权项】:
一种散热硅胶片,其特征在于:包括依次连接的紧密贴合在发热元件表面的第一导热硅胶层、导电导热体和第二导热硅胶层,所述的导电导热体为铝镁合金网状金属板,所述的第二导热硅胶层表面设有氟碳辐射散热涂层。
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