[实用新型]晶圆装载装置有效
| 申请号： | 201720060492.2 | 申请日： | 2017-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN206363994U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 张恒;计骏;周琦 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆装载装置，包括装载腔体、晶圆盒、支撑装置、安全锁及位置传感器；其中，所述晶圆盒设置于所述装载腔体内；所述支撑装置包括支撑轴和驱动设置，所述支撑轴支撑所述晶圆盒，所述驱动设备使所述晶圆盒沿所述支撑轴的轴向移动；所述安全锁能够锁定所述支撑轴使所述晶圆盒停止移动；所述位置传感器检测所述晶圆盒的位置并将检测到的所述晶圆盒的位置发送给所述驱动设备和所述安全锁。在本实用新型提供的晶圆装载装置中，通过驱动设备使晶圆盒沿支撑轴的轴向移动，通过位置传感器来检测所述晶圆盒的位置，并通过安全锁来锁定支撑轴使晶圆盒停止移动，防止晶圆盒与装载腔体底部发生碰撞，防止晶圆盒内晶圆受到损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆装载装置，其特征在于，所述晶圆装载装置包括装载腔体、晶圆盒、支撑装置、安全锁及位置传感器；其中，所述晶圆盒设置于所述装载腔体内；所述支撑装置包括支撑轴和驱动设备，所述支撑轴支撑所述晶圆盒，所述驱动设备使所述晶圆盒沿所述支撑轴的轴向移动；所述安全锁能够锁定所述支撑轴使所述晶圆盒停止移动；所述位置传感器检测所述晶圆盒的位置并将检测到的所述晶圆盒的位置发送给所述驱动设备和所述安全锁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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