[实用新型]低压无功补偿控制器

摘要

本实用新型涉及一种低压无功补偿控制器，包括底壳、面盖及电路板组件，电路板组件置于底壳的容置腔内，电路板组件包括固定于面盖上人机交互通讯板和主控板，主控板与人机交互通讯板连接，主控板包括第一集成电路板、第二集成电路板及中间支撑柱，第一集成电路板设于第二集成电路板上方，第一集成电路板和第二集成电路板支撑并固定连接于中间支撑柱两端，第一集成电路板、第二集成电路板经插针通讯连接，变压器、互感器、插接端子排和通讯接插端子集成设于第二集成电路板底部，第一集成电路板为集成有主控制电路的CPU板，第一集成电路板经排线与人机交互通讯板通讯连接。上述结构具有结构布置合理，结构紧凑稳固的优点。

主权项

一种低压无功补偿控制器，包括底壳、面盖以及电路板组件，所述底壳内设有容置腔，面盖盖设于底壳的容置腔口部，电路板组件置于容置腔内，电路板组件包括人机交互通讯板和主控板，主控板与人机交互通讯板连接，人机交互通讯板固定于面盖上，主控板具有变压器、互感器、插接端子排以及通讯接插端子，在底壳上设有与插接端子排配合的端子排伸出孔以及与通讯接插端子对应配合的通讯端子孔，其特征在于：所述的主控板包括第一集成电路板、第二集成电路板以及中间支撑柱，所述第一集成电路板设于第二集成电路板上方，第一集成电路板和第二集成电路板支撑并固定连接于中间支撑柱两端，第一集成电路板、第二集成电路板经插针通讯连接，变压器、互感器、插接端子排和通讯接插端子集成设于第二集成电路板底部，所述第一集成电路板为集成有主控制电路的CPU板，第一集成电路板经排线与人机交互通讯板通讯连接。