[实用新型]接地膜及具有接地膜的印制电路板有效
| 申请号： | 201720063320.0 | 申请日： | 2017-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN206506769U | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 白路凡 | 申请（专利权）人： | 东莞市道诚绝缘材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 张艳美,王志 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种接地膜，至少包括沿厚度方向叠加的第一金属导电层和第二金属导电层，所述第一金属导电层的外表面依次涂覆有防氧化层、金属光亮层、镀膜层和金属箔基体，所述第二金属导电层的外表面涂覆有导电胶层，所述第一金属导电层和所述第二金属导电层之间设置有阻隔层，所述阻隔层间隔贯穿嵌设有导电片，所述导电片凸出于所述阻隔层外表面且分别与所述第一金属导电层和所述第二金属导电层电性连接，藉由所述导电片使得第一金属导电层和第二金属导电层电性连接；本实用新型的接地膜制作工艺简单，屏蔽性能好，便于生产应用；本实用新型还公开了一种具有接地膜的印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 接地 具有 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种接地膜，其特征在于：至少包括沿厚度方向叠加的第一金属导电层和第二金属导电层，所述第一金属导电层的外表面依次涂覆有防氧化层、金属光亮层、镀膜层和金属箔基体，所述第二金属导电层的外表面涂覆有导电胶层，所述第一金属导电层和所述第二金属导电层之间设置有阻隔层，所述阻隔层间隔贯穿嵌设有导电片，所述导电片凸出于所述阻隔层外表面且分别与所述第一金属导电层和所述第二金属导电层电性连接，藉由所述导电片使得所述第一金属导电层和所述第二金属导电层电性连接。
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