[实用新型]多层印刷电路板有效
申请号: | 201720068973.8 | 申请日: | 2017-01-17 |
公开(公告)号: | CN206365147U | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 黄涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市众一贸泰电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 | 代理人: | 张利杰 |
地址: | 518105 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 提供了一种多层印刷电路板,其中,包括若干导电层及位于相邻导电层之间的介质层,所述导电层与介质层间隔层叠设置,所述多层印刷电路板的表面上设有自外部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干盲孔,所述多层印刷电路板的内部设有自内部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干埋孔,所述相邻层的电路板的盲孔与埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影互不重叠。从而,合理布局电路板的走线,提高电路板的电气导通效率,进一步实现电路板高度集成化、多功能化的发展。 | ||
搜索关键词: | 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种多层印刷电路板,包括若干导电层及位于相邻导电层之间的介质层,所述导电层与介质层间隔层叠设置,其特征在于,所述多层印刷电路板的表面上设有自外部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干盲孔,所述多层印刷电路板的内部设有自内部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干埋孔,所述相邻层的电路板的盲孔与埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影互不重叠。
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