[实用新型]CMOS图像传感器封装结构有效
| 申请号： | 201720071204.3 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN206441717U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 黄志涛 | 申请（专利权）人： | 惠州市超芯微精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L27/146;H01L23/367 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种CMOS图像传感器封装结构，本实用新型的封装结构采用机械式的固定方式，可满足长期稳定使用的要求，并对于封装结构的热稳定性有明显的改善；并针对CMOS图像传感器的光敏感度方面做了深度优化，能够显著提高传感器的光敏感性能。 | ||
| 搜索关键词： | cmos 图像传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种CMOS图像传感器封装结构，包括感光传感器和封装件，其特征在于：所述封装件包括基座和板盖，所述基座包括底座、设置在底座上方中心区域的安装槽、在底座上方两侧延伸的卡块，所述卡块的下方设有滑槽，所述滑槽与板盖配合连接；所述感光传感器依次设有基板、惰性金属层和第一导电层，所述第一导电层呈螺旋状排布在惰性金属层上方。
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