[实用新型]电子元件包装盒有效
| 申请号： | 201720073254.5 | 申请日： | 2017-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN206427507U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 郭进彬;肖果 | 申请（专利权）人： | 资兴市慧华电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 郴州大天知识产权事务所(普通合伙)43212 | 代理人： | 王凤湘 |
| 地址： | 423400 湖南省郴州市资兴*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件包装盒，包括带状盒体和卷盘，所述盒体由具有柔韧性材料制成，该盒体设有至少10个开口向上的置放腔，用于置放电子元件；所述卷盘包括两挡板和轴，所述两挡板相互对称；所述轴置于两挡板之间且两端分别与两挡板固定，用于带状盒体绕轴缠绕于两挡板之间的间隙内。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 包装 | ||
【主权项】：
一种电子元件包装盒，其特征在于：包括带状盒体（3）和卷盘，所述盒体（3）由具有柔韧性材料制成，该盒体（3）设有至少10个开口向上的置放腔（2），用于置放电子元件；所述卷盘包括两挡板（5）和轴（6），所述两挡板（5）相互对称；所述轴（6）置于两挡板（5）之间且两端分别与两挡板（5）固定，用于带状盒体（3）绕轴（6）缠绕于两挡板（5）之间的间隙内。
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