[实用新型]一种压力传感器的封装结构

摘要

本实用新型涉及一种压力传感器的封装结构，包括壳体和压力传感器，所述壳体用于封装敏感元件和电路，并与被测基体连接，所述壳体包括通过螺纹相连接的压帽和表尾，在压帽内腔底部设有传感器放置槽，压力传感器放置在传感器放置槽内，O型橡胶密封圈形成了多层结构，在第一层受压破裂后第二层仍能保持较好的气密性，密封效果好，多层结构增加了接触面积提高了耐压能力，增加了可靠性，利于长久使用；另外，利用橡胶密封圈的可延展性，将O型橡胶密封圈挤压在凸柱和压力传感器以及环形凹槽和凸柱之间的空隙内，使用较小的力即可封装，封装简单、方便、省时省力、更易实现。

主权项

一种压力传感器的封装结构，包括壳体和压力传感器，所述壳体用于封装敏感元件和电路，并与被测基体连接，其特征在于：所述壳体包括通过螺纹相连接的压帽和表尾，在压帽内腔上部设有空腔，在压帽内腔底部设有用于连接表尾的螺纹，在压帽内腔中部设有传感器放置槽，传感器放置槽的长度大于空腔的长度，压力传感器放置在传感器放置槽内，在压力传感器的内侧底部设有内孔，表尾顶端中央向上延伸至内孔内部形成凸柱，在凸柱底端沿凸柱的圆周方向设有一远离凸柱的环形凹槽，在凸柱和内孔之间的空隙以及环形凹槽内封装一O型橡胶密封圈，O型橡密封胶圈上部的环形直径大于凸柱和内孔之间的直线距离，O型橡胶密封圈下部的环形直径大于环形凹槽内侧壁和凸柱之间的直线距离。