[实用新型]硅晶片移载架组装机有效
申请号: | 201720076730.9 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN206441707U | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 陈岚 | 申请(专利权)人: | 苏州市赛欧精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种硅晶片移载架组装机,其技术方案要点是包括底板,底板上设有相对的第一固定板与第二固定板,第一固定板上设有第一定位块,底板上位于第一固定板与第二固定板之间设有滑移板,滑移板上设有第二定位块,第二固定板上设有能够将滑移板向第一固定板方向推移的推动件,第一端板固定在第一定位块上,第二端板固定在第二定位块上,然后将若干个承载杆的一端固定在第一端板上,利用推动件将滑移板推向承载杆的另一端,有助于实现若干个承载杆与第一端板与第二端板的安装,加快了硅晶片移载架的组装速度,提高了本申请的硅晶片移载架的安装效率。 | ||
搜索关键词: | 晶片 移载架 组装 | ||
【主权项】:
一种硅晶片移载架组装机,其特征在于:包括底板(1),所述底板(1)在沿长度方向的两端设有相对的第一固定板(2)与第二固定板(3),所述第一固定板(2)上设有用于对第一端板(71)进行定位的第一定位块(22),所述底板(1)上位于第一固定板(2)与第二固定板(3)之间设有滑移板(4),所述滑移板(4)朝向第一固定板(2)的侧壁上设有用于对第二端板(72)进行定位的第二定位块(42),所述第二固定板(3)上设有能够将滑移板(4)向第一固定板(2)方向推移的推动件(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造