[实用新型]硅晶片移载架组装机有效

专利信息
申请号: 201720076730.9 申请日: 2017-01-19
公开(公告)号: CN206441707U 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 陈岚 申请(专利权)人: 苏州市赛欧精密机械有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L31/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种硅晶片移载架组装机,其技术方案要点是包括底板,底板上设有相对的第一固定板与第二固定板,第一固定板上设有第一定位块,底板上位于第一固定板与第二固定板之间设有滑移板,滑移板上设有第二定位块,第二固定板上设有能够将滑移板向第一固定板方向推移的推动件,第一端板固定在第一定位块上,第二端板固定在第二定位块上,然后将若干个承载杆的一端固定在第一端板上,利用推动件将滑移板推向承载杆的另一端,有助于实现若干个承载杆与第一端板与第二端板的安装,加快了硅晶片移载架的组装速度,提高了本申请的硅晶片移载架的安装效率。
搜索关键词: 晶片 移载架 组装
【主权项】:
一种硅晶片移载架组装机,其特征在于:包括底板(1),所述底板(1)在沿长度方向的两端设有相对的第一固定板(2)与第二固定板(3),所述第一固定板(2)上设有用于对第一端板(71)进行定位的第一定位块(22),所述底板(1)上位于第一固定板(2)与第二固定板(3)之间设有滑移板(4),所述滑移板(4)朝向第一固定板(2)的侧壁上设有用于对第二端板(72)进行定位的第二定位块(42),所述第二固定板(3)上设有能够将滑移板(4)向第一固定板(2)方向推移的推动件(6)。
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