[实用新型]一种扭矩传感器厚膜电路板

摘要

一种扭矩传感器厚膜电路板，包括PCB基板，其特征在于所述PCB基板上设有正面焊盘和背面焊盘，所述PCB基板的正面还设有与正面焊盘上端连接的正面导体线路层，所述第三正面线路层分别和第一正面线路层、第二正面线路层连接，所述正面导体线路层上设置有正面电阻层，所述第三正面线路层在第一正面线路层、第二正面线路层之间的部分设置有跨接导体；所述PCB基板背面设置有与背面焊盘上端连接的背面导体线路层，所述激光修刻电阻a和激光修刻电阻b分别设置在背面导体线路层的两条支路中部，所述背面导体线路层的两条支路底部通过内壁设置有导电层的过孔分别与第一正面线路层和第二正面线路层连接。本实用新型具有信号稳定、使用寿命长的优点。

主权项

一种扭矩传感器厚膜电路板，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上设有正面焊盘和背面焊盘，所述正面焊盘和背面焊盘通过内壁设置有导电层的过孔连接，所述PCB基板正面底部设有正面绝缘层，正面焊盘下端位于正面绝缘层内，所述PCB基板的正面还设有与正面焊盘上端连接的正面导体线路层，所述正面导体线路层包括第一正面线路层、第二正面线路层和第三正面线路层，所述第三正面线路层分别和第一正面线路层、第二正面线路层连接，所述正面导体线路层上设置有正面电阻层，所述正面电阻层包括第一电阻层和第二电阻层，所述第一电阻层和第二电阻层分别对称设置在第一正面线路层和第二正面线路层的中部；所述第三正面线路层与第一正面线路层、第二正面线路层的连接处分别为第一连接点和第二连接点，第三正面线路层在第一连接点和第二连接点之间设置有断开点，所述断开点设有跨接导体；所述PCB基板背面设置有与背面焊盘上端连接的背面导体线路层，所述背面导体线路层上设置有激光修刻电阻，所述激光修刻电阻包括激光修刻电阻a和激光修刻电阻b，所述激光修刻电阻a和激光修刻电阻b分别设置在背面导体线路层的两条支路中部，所述背面导体线路层的两条支路底部通过内壁设置有导电层的过孔分别与第一正面线路层和第二正面线路层连接。