[实用新型]硅麦克风印制板声孔结构

摘要

本实用新型公开了一种硅麦克风印制板声孔结构，包括其上设有声孔结构的硅麦克风印制板，该硅麦克风印制板的至少一个侧面上蚀刻有盲槽，盲槽的底部镭射有多个微孔，多个该微孔分别和盲槽连通并贯穿硅麦克风印制板形成声孔结构。该硅麦克风印制板声孔结构通过先蚀刻窗口镭射阶梯盲槽，然后再在阶梯盲槽的底部镭射多个微孔，使多个微孔和阶梯盲槽叠加形成声孔结构，不仅解决了硅麦克风印制板和国产芯片组装后有芯片膜片易吹破裂问题，实现国产芯片的商用化，而且采用压合叠构控制盲槽深度，无需采用机械钻孔控制深度偏差，解决了现有技术存在的深度钻孔偏差较大的技术问题，同时，降低了生产成本，提高了生产效率。

主权项

一种硅麦克风印制板声孔结构，包括其上设有声孔结构的硅麦克风印制板，该印制板包括位于中间的至少一个芯板、位于所述芯板的两外侧的外层铜层(1)，以及位于所述芯板和外层铜层之间或相邻的两芯板之间的第一绝缘层(2)，所述芯板由两内层铜层(4)通过位于中间的第二绝缘层(3)复合而成，其特征在于：所述印制板的至少一个侧面上加工有盲槽(5)，该盲槽的底部镭射有多个微孔(6)，多个该微孔分别和所述盲槽连通并贯穿所述印制板形成声孔结构。