[实用新型]一种功率半导体模块有效

专利信息
申请号: 201720080672.7 申请日: 2017-01-22
公开(公告)号: CN206517723U 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 封丹婷 申请(专利权)人: 嘉兴斯达半导体股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司33101 代理人: 翁霁明
地址: 314006 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种功率半导体模块,它包括一功率半导体模块,所述功率半导体模块的底部散热界面上涂覆有受热融化的导热相变材料,另在功率半导体模块的散热界面上固定安装有散热器,且所述导热相变材料介于散热界面与散热器之间的空间中;所述的制备方法包括a)在完成常规功率半导体模块的制作以后,使用钢网印刷技术,在功率半导体模块底面的热接触面、即散热界面涂覆导热相变材料;b)导热相变材料涂覆完成以后使用烘箱烘烤,烘烤温度在80—100℃,烘烤完成后在常温条件下放置1‑2个小时,使涂覆在热接触面表面的相变材料固化到固体的状态;c)导热相变材料在固化到固体之后,依然保持印制时的形状。
搜索关键词: 一种 功率 半导体 模块
【主权项】:
一种功率半导体模块,其特征在于所述功率半导体模块(1)的底部散热界面上涂覆有受热融化的导热相变材料(2),另在功率半导体模块(1)的散热界面(5)上固定安装有散热器(3),且所述导热相变材料(2)介于散热界面(5)与散热器(3)之间的空间中。
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