[实用新型]新型压接型功率模块有效
| 申请号： | 201720080813.5 | 申请日： | 2017-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN206672930U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 杨冬伟 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 新型压接型功率模块，主要包括圆形晶闸管芯片、绝缘陶瓷片、散热铜基板、功率端子、压块、信号引架、信号引线、塑料外壳、硅凝胶、钼片、密封胶，所述的塑料外壳与散热铜基板通过密封胶粘接在一起，所述的功率端子、钼片、圆形晶闸管芯片以及陶瓷片置于散热铜基板的上表面并用橡胶圈定位，所述的圆形晶闸管芯片上表面置有大功率端子并轻微固定并压紧，所述圆形晶闸管芯片的门极和E极的信号引线卡于信号引架相应位置，并水平置于大功率端子的表面，信号引线将圆形晶闸管芯片的门极和E极引出至信号支架和信号端子，将压块置于信号引架表面，用螺丝拧紧，所述的塑料外壳内的散热铜基板上面覆盖有绝缘硅凝胶。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 压接型 功率 模块 | ||
【主权项】：
新型压接型功率模块，主要包括圆形晶闸管芯片（8）、绝缘陶瓷片（10）、散热铜基板（11）、功率端子（2）、压块（3）、信号引架（4）、信号引线（5）、塑料外壳（12）、硅凝胶、钼片（9）、密封胶，其特征在于所述的塑料外壳（12）与散热铜基板（11）通过密封胶粘接在一起，所述的功率端子（2）、钼片（9）、圆形晶闸管芯片（8）以及陶瓷片（10）置于散热铜基板（11）的上表面并用橡胶圈定位，所述的圆形晶闸管芯片（8）上表面置有大功率端子（7）并轻微固定并压紧，所述圆形晶闸管芯片（8）的门极和E极的信号引线（5）卡于信号引架相应位置，并水平置于大功率端子（7）的表面，信号引线（5）将圆形晶闸管芯片（8）的门极和E极引出至信号支架和信号端子，将压块（3）置于信号引架表面，用螺丝拧紧，所述的塑料外壳（12）内的散热铜基板（11）上面覆盖有绝缘硅凝胶。
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