[实用新型]集刚性和柔性为一体的双面印制电路板

摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种集刚性和柔性为一体的双面印制电路板。本实用新型提供的集刚性和柔性为一体的双面印制电路板，包括第一刚性电路板、第二刚性电路板，连接于第一刚性电路板和第二刚性电路板之间的柔性电路板；第一刚性电路板和第二刚性电路板均包括第一聚酰亚胺层、第一热熔胶层、铜箔层、第二热熔胶层、第二聚酰亚胺层；铜箔层的长度伸出于第一聚酰亚胺层、第一热熔胶层、第二热熔胶层以及第二聚酰亚胺层的一端；第一刚性电路板中，铜箔层伸出的一端表面设置有镍金熔结层，第二刚性电路板中，铜箔层伸出的一端表面设置有锡熔结层；柔性电路板的一端与镍金熔结层连接，另一端与锡熔结层连接；结构简单，可靠性高。

主权项

一种集刚性和柔性为一体的双面印制电路板，其特征在于，包括：第一刚性电路板、第二刚性电路板，以及连接于所述第一刚性电路板和所述第二刚性电路板之间的柔性电路板；所述第一刚性电路板和所述第二刚性电路板均包括第一聚酰亚胺层(1)、设置于所述第一聚酰亚胺层(1)上的第一热熔胶层(2)、设置于所述第一热熔胶层(2)上的铜箔层(3)、设置于所述铜箔层(3)上的第二热熔胶层(4)、设置于所述第二热熔胶层(4)上的第二聚酰亚胺层(5)；所述第一聚酰亚胺层(1)、所述第一热熔胶层(2)、所述第二热熔胶层(4)以及所述第二聚酰亚胺层(5)的长度相同，所述铜箔层(3)的长度伸出于所述第一聚酰亚胺层(1)、所述第一热熔胶层(2)、所述第二热熔胶层(4)以及所述第二聚酰亚胺层(5)的一端；所述第一刚性电路板中，所述铜箔层(3)伸出的一端表面设置有镍金熔结层(6)，所述第二刚性电路板中，所述铜箔层(3)伸出的一端表面设置有锡熔结层(7)；所述镍金熔结层(6)与所述锡熔结层(7)相对设置，所述柔性电路板的一端与所述镍金熔结层(6)连接，另一端与所述锡熔结层(7)连接。