[实用新型]一种曝光机真空密合装置

摘要

本实用新型涉及自动化设备领域，特别涉及一种曝光机真空密合装置，包括上框架和下框架，上框架与下框架的末端设置有活动枢接的上连接件和下连接件，在下框架的末端中部还设置有一球形关节，上框架的末端中部设有与该球形关节连接的连接罩体，在上框架和下框架的中端均活动连接有一传动件，传动件连接有张开气缸，张开气缸倾斜设置于所述下框架的侧沿，上框架和下框架均分别设置有上玻璃和下玻璃，下玻璃的周边设置有环形的气密胶条，在下框架上设置有充气孔以及抽气孔。本实用新型结构简单，使得PCB板与菲林的紧密贴合，避免气泡的产生，从而提高PCB板曝光的质量；能够提高其转动承载能力，不易损坏，提高设备的使用寿命。

主权项

一种曝光机真空密合装置，其特征在于，包括上框架和下框架，所述上框架与下框架的末端设置有活动枢接的上连接件和下连接件，在所述下框架的末端中部还设置有一球形关节，所述上框架的末端中部设有与该球形关节连接的连接罩体，在所述上框架和下框架的中端均活动连接有一传动件，所述传动件连接有张开气缸，所述张开气缸设置于所述下框架的侧沿，所述上框架和下框架均分别设置有上玻璃和下玻璃，所述下玻璃的周边设置有环形的气密胶条，在所述下框架上设置有充气孔以及抽气孔，所述抽气孔设置于气密胶条和下玻璃之间，所述气密胶条为充气式胶条，所述气密胶条设有与充气孔连通的通孔。