[实用新型]宽带双极化孔径耦合馈电天线有效

专利信息
申请号: 201720093056.5 申请日: 2017-01-22
公开(公告)号: CN206602180U 公开(公告)日: 2017-10-31
发明(设计)人: 曲美君;邓力;李书芳;张贯京;葛新科;高伟明;张红治 申请(专利权)人: 深圳市景程信息科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q15/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市粤*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种宽带双极化孔径耦合馈电天线,包括辐射层、孔径耦合层及馈电层,辐射层拟合在孔径耦合层的上方,馈电层拟合在孔径耦合层的下方。辐射层的上表面设置圆形辐射贴片,孔径耦合层的上表面设置有环形耦合贴片,从而能够展宽天线的带宽。馈电层的上表面敷设有敷铜金属面,该敷铜金属面刻蚀有第一馈电缝隙、第二馈电缝隙及隔离缝隙;馈电层的下表面设置相互垂直的第一馈线及第二馈线,第一馈线与馈电层的长边之间连接处设置有第一端口,第二馈线与馈电层的宽边之间连接处设置有第二端口,实现天线的双极化性能;本实用新型所述天线还通过在馈电层的敷铜金属面上开设一条倾角为45°的隔离缝隙,提高了天线的隔离度。
搜索关键词: 宽带 极化 孔径 耦合 馈电 天线
【主权项】:
一种宽带双极化孔径耦合馈电天线,包括辐射层、孔径耦合层以及馈电层,所述辐射层拟合在所述孔径耦合层的上方,所述馈电层拟合在所述孔径耦合层的下方,其特征在于:所述辐射层的上表面设置有圆形辐射贴片,所述孔径耦合层的上表面设置有环形耦合贴片;所述馈电层的上表面敷设有敷铜金属面,该敷铜金属面刻蚀有第一馈电缝隙、第二馈电缝隙以及隔离缝隙,所述第一馈电缝隙和第二馈电缝隙以垂直排列方向刻蚀在所述馈电层的上表面,所述隔离缝隙以倾角为45°的排列方向刻蚀在所述馈电层的上表面的对角线上;所述馈电层的下表面设置第一馈线以及第二馈线,第一馈线与第二馈线垂直设置在馈电层的下表面,第一馈线与馈电层的长边之间连接处设置有第一端口,第二馈线与馈电层的宽边之间连接处设置有第二端口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市景程信息科技有限公司,未经深圳市景程信息科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720093056.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top