[实用新型]一种LED直管芯片检测装置

摘要

本实用新型公开了一种LED直管芯片检测装置，包括带有移动装置的工作台，所述工作台上设有气流槽，所述气流槽包括阶梯外沿、底板，所述阶梯外沿设置于底板的外周边上，所述底板上设有气管接口，气管接口连接有真空泵。所述气流槽的阶梯外沿上设有支承板，支承板与底板之间形成气道，支承板上设有多个气孔。气孔堵塞的状态下，通过真空泵可将气道抽成真空。实际应用中，将晶片放置到带气孔的支承板上，通过晶片堵塞支承板的气孔，此时利用真空泵接通气管接口对气道进行抽真空，晶片表面的大气压高于其背面的真空压力，故晶片被牢牢吸附在带气孔的支承板上，即可对晶片做金属镀层粘力测试。

主权项

一种LED直管芯片检测装置，包括带有移动装置的工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）上设有气流槽，所述气流槽包括阶梯外沿（3）、底板（2），所述阶梯外沿（3）设置于底板（2）的外周边上，所述底板（2）上设有气管接口（7）；所述气流槽的阶梯外沿（3）上设有支承板（4），支承板（4）上设有多个气孔（6）；所述移动装置设于工作台（1）底部四角，移动装置包括支撑腿（8）、横杆部（9）、万向轮（10）和固定脚（11），所述支撑腿（8）的下端连接有横杆部（9），横杆部（9）的底部两侧分别设有万向轮（10）和固定脚（11）。