[实用新型]一种方孔植锡网有效
| 申请号： | 201720095938.5 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN206432242U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 吴寿填 | 申请（专利权）人： | 吴寿填 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 515154 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种方孔植锡网，用于为芯片植锡球，包括基板、及开设于所述基板上的孔结构，所述孔结构依据芯片针脚位置开设，所述孔结构为方形结构，本申请解决了现有技术中芯片植锡球完成后，芯片与方孔植锡网分离锡球容易掉落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方孔植锡网 | ||
【主权项】：
一种方孔植锡网，用于为芯片植锡球，其特征在于，包括基板、开设于基板上用于定于芯片的定位槽及开设于所述定位槽内的孔结构，所述孔结构依据芯片针脚位置开设，所述孔结构为方形结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
