[实用新型]电路板沉金工序用固定装置有效
申请号: | 201720097157.X | 申请日: | 2017-01-24 |
公开(公告)号: | CN206529523U | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 张紫电;李伟源;杜雄;黄福成;吴泽水;孙宏云;邹海波;徐迎军;肖贵容;卓主洋;陈泽银;梁禾生;王朝云;瞿红敏;谢雷;张吉梅;孙本忠;刘春明;谭伟娇;王成元;周延像;辛焕禄 | 申请(专利权)人: | 东莞同昌电子有限公司 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 舒丁 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种电路板沉金工序用固定装置,包括支撑架、压持组件及夹持组件。支撑架包括顶部边框、底部边框、两个左连接条及两个右连接条。压持组件包括限位件、左下压杆及右下压杆。夹持组件包括左夹持件及右夹持件,左夹持件包括左安装套管、左安装架及左夹持部。左夹持部开设有多个左夹持槽,右夹持件包括右安装套管、右安装架及右夹持部。右夹持部开设有多个右夹持槽。每一个电路板的左侧边及右侧边分别容置于一个左夹持槽及一个右夹持槽内,且左夹持件及右夹持件能够沿着支撑架左右运动调节,使得夹持组件对于不同宽度的电路板均具有较好的普适性,且对电路板的固定效果较好,电路板也不易发生晃动。 | ||
搜索关键词: | 电路板 金工 固定 装置 | ||
【主权项】:
一种电路板沉金工序用固定装置,其特征在于,包括:支撑架,所述支撑架包括顶部边框、底部边框、两个左连接条及两个右连接条,每一所述左连接条的两端分别与所述顶部边框及所述底部边框相固定,且两个所述左连接条平行设置,每一所述右连接条的两端分别与所述顶部边框及所述底部边框相固定,且所述两个所述右连接条平行设置;压持组件,所述压持组件包括限位件、左下压杆及右下压杆,所述限位件设置于所述底部边框上,所述限位件上开设有多个限位齿槽,所述左下压杆的两端分别与两个所述左连接条滑动连接,所述左下压杆开设有多个左下压齿槽,所述右下压杆的两端分别与两个所述右连接条滑动连接,所述右下压杆开设有多个右下压齿槽;及夹持组件,所述夹持组件包括左夹持件及右夹持件,所述左夹持件包括左安装套管、左安装架及左夹持部,所述左安装套管安装在所述顶部边框上,所述左安装架与所述左安装套管滑动连接,所述左夹持部设置于所述左安装架上,所述左夹持部开设有多个左夹持槽,所述右夹持件包括右安装套管、右安装架及右夹持部,所述右安装套管安装在所述顶部边框上,所述右安装架与所述右安装套管滑动连接,所述右夹持部设置于所述右安装架上,所述右夹持部开设有多个右夹持槽。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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