[实用新型]一种采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器有效
申请号: | 201720098468.8 | 申请日: | 2017-01-26 |
公开(公告)号: | CN206658186U | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 黄大勇;王斌 | 申请(专利权)人: | 湖北泰晶电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H03H9/10 | 分类号: | H03H9/10;H03H9/19 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 441300 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器,包括平板陶瓷基座、石英晶片和凸形盖子,所述平板陶瓷基座的中部设置有凹槽,所述石英晶片通过银胶固定接着在凹槽内,所述凸形盖子通过胶黏剂同平板陶瓷基座粘接在一起,其特征在于所述凸形盖子的边缘设置有阶梯形包边,所述包边的横面宽度不小于平板陶瓷基座的槽边的宽度,包边的竖面高度不大于平板陶瓷基座的高度。本实用新型在传统的凸形盖子边缘设置阶梯形包边,使得凸形盖子可以将平板陶瓷基座整体包括在内,由于接触面积的增加,盖子与基座之间的粘结面积也变大了,可以容纳更多的胶黏剂,封装的气密性大大提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 采用 平板 陶瓷 基座 封装 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】:
一种采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器,包括平板陶瓷基座(1)、石英晶片(2)和凸形盖子(3),所述平板陶瓷基座(1)的中部设置有凹槽(4),所述石英晶片(2)通过银胶固定接着在凹槽(4)内,所述凸形盖子(3)通过胶黏剂同平板陶瓷基座(1)粘接在一起,其特征在于:所述凸形盖子(3)的边缘设置有阶梯形包边(5),所述包边(5)的横面宽度不小于平板陶瓷基座(1)的槽边的宽度,包边(5)的竖面高度不大于平板陶瓷基座(1)的高度。
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