[实用新型]一种采用铺铜式设计的高强度陶瓷碳氢电路板有效
| 申请号： | 201720100595.7 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN206422972U | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王健康 | 申请（专利权）人： | 昆山市鸿运通多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 康潇 |
| 地址： | 215341*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种采用铺铜式设计的高强度陶瓷碳氢电路板，包括信号层和防护层，所述信号层包括顶部铺铜层、用来放置信号线的陶瓷碳氢层和底部铺铜层，所述陶瓷碳氢层的顶面和底面分别开设有四道呈条状的弧形槽，四道弧形槽两两交叉形成井字状的凹槽，所述顶部铺铜层和底部铺铜层分别覆盖在陶瓷碳氢层的上下两侧，灌注在井字状凹槽内的铜构成加强筋，所述顶部铺铜层和底部铺铜层的外侧设有用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡的防护层。该采用铺铜式设计的高强度陶瓷碳氢电路板，结构简单，机械强度高，不会在拿取时出现断裂现象，使得电路板的成品率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 铺铜式 设计 强度 陶瓷 碳氢 电路板 | ||
【主权项】：
一种采用铺铜式设计的高强度陶瓷碳氢电路板，包括信号层(1)和防护层(5)，其特征在于，所述信号层(1)包括顶部铺铜层(3)、用来放置信号线的陶瓷碳氢层(2)和底部铺铜层(4)，所述陶瓷碳氢层(2)的顶面和底面分别开设有四道呈条状的弧形槽(6)，四道弧形槽(6)两两交叉形成井字状的凹槽，所述顶部铺铜层(3)和底部铺铜层(4)分别覆盖在陶瓷碳氢层(2)的上下两侧，灌注在井字状凹槽内的铜构成加强筋(7)，所述顶部铺铜层(3)和底部铺铜层(4)的外侧设有用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡的防护层(5)。
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